| 展會名稱： | 2014上海電子材料展及中國電子展 |
| 參展日期： | 2014-10-28 至2014-10-30 |
| 會展場館： | 上海新國際博覽中心 |
| 主辦單位： | 中國電子器材總公司 |
| 承辦單位： | 中國電子器材總公司 |
| 所屬行業(yè)： | 電子元器件 |
| 展會說明： | 2014上海電子材料展及中國電子展 2014中國電子新材料展 2014 China Electronics New Material Fair 主要展示：石墨烯、納米粉體、納米碳管、新能源材料、半導體材料 同期舉辦 2014年秋季(第84屆)中國電子展 IC CHINA2014 2014年亞洲電子展（AEES2014） 智能汽車展 上海新國際博覽中心 2014年10月28日-10月30日 展覽主題 協(xié)調(diào)推進新材料在電子信息領域的應用 配套論壇 2014新材料（上海）發(fā)展論壇 主辦單位: 中國電子器材總公司 承辦單位: 中電會展與信息傳播有限公司 協(xié)辦單位: 北京新材料發(fā)展中心 深圳六方展覽策劃有限公司 《新材料產(chǎn)業(yè)》雜志 《鋰電中國》（北京貝特互創(chuàng)科技有限公司） 【背景介紹】 經(jīng)過幾十年奮斗，我國新材料產(chǎn)業(yè)從無到有，不斷發(fā)展壯大，在體系建設、產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術進步等方面取得明顯成就，為國民經(jīng)濟和國防建設做出了重大貢獻，具備了良好發(fā)展基礎。 新材料產(chǎn)業(yè)體系初步形成。我國新材料研發(fā)和應用發(fā)端于國防科技工業(yè)領域，經(jīng)過多年發(fā)展，新材料在國民經(jīng)濟各領域的應用不斷擴大，初步形成了包括研發(fā)、設計、生產(chǎn)和應用，品種門類較為齊全的產(chǎn)業(yè)體系。 新材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。進入新世紀以來，我國新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，2010年我國新材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過6500億元，與2005年相比年均增長約20%。 新材料產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展也為電子行業(yè)的發(fā)展帶來了機遇。為了突出重點，協(xié)調(diào)推進新材料在電子信息領域的應用，主辦單位邀請各相關單位特舉辦“2014中國電子新材料展覽會”，旨在搭建一個電子新材料產(chǎn)品和技術展示交流的平臺，促進上下游全方位的合作，為加快發(fā)展我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)做貢獻。 【展示范圍】 1.前沿新材料 納米材料：石墨烯、納米粉體、納米碳管、富勒烯等材料 超導材料：在核磁共振成像、超導電纜、無線通信等方面的應用 2.新能源材料 鋰電池關鍵材料：鋰電池正負極材料、電池隔膜材料、電解液、粘結劑等 新型太陽能電池、鎳氫電池、燃料電池等領域用關鍵材料 3.半導體材料 多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料 4.光電子材料 激光晶體、LD用材料、LED生產(chǎn)用原材料、液晶顯示器（LCD）用材料、等離子顯示器（PDP）用材料、光纖預制棒及相關材料、新型非線性光學材料等 5.微電子封裝材料 環(huán)氧膜塑封料、引線框架及銅帶、鍵合金絲、環(huán)氧導電膠、焊錫球、聚酰亞胺樹脂、BGA/CSP多層有機基板、環(huán)氧底灌料等 6.新型電子元器件用材料 磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料、綠色電池用材料、信息傳感材料 7.PCB用基材料及輔助材料 覆銅板、電解銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂、FPC材料等 8.電子精細化工材料 集成電路用高純化學試劑、電子特氣、光刻膠及附屬產(chǎn)品、CMP拋光液、電子漿料、抗蝕劑、清洗劑等 9.電子專用金屬材料 貴金屬材料、難熔金屬材料、電子錫焊料、稀有金屬材料等 10.材料檢測儀器 粒度分布測試儀器、球磨機、超聲波破碎儀、水熱反應裝置、炭化爐（燒結爐或馬弗爐）、手套箱、比表面積測試儀、電化學工作站、XRD、SEM充放電測試儀、化成儀等 11.加工設備 新材料領域用新型磨機、窯爐、成型、機加工環(huán)保設備等 【展區(qū)設置】 【N5館】新材料展區(qū)：石墨烯、納米粉體、納米碳管、新能源材料、半導體材料等。 智能汽車/汽車電子展區(qū)：車載應用開發(fā)商、車載應用硬件商。 【N4館】元器件館：被動元件、半導體分立器件、連接器、繼電器展區(qū)。 【N3館】設備儀器館：儀器儀表、電子制造設備、電子工具、特種元器件展區(qū)。 【N2館】亞洲電子展：亞洲電子展、消費電子產(chǎn)品展區(qū) 【N1館】IC CHINA展：國家級大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝重大成果展、IC設計、IC支撐、封裝與測試、IC應用展區(qū)。 展位預定 聯(lián)系人：張磊13661790703 電話:021-2653 3836 傳真:021-5156 1778 EMAIL: [email protected] |
| 聯(lián)系方式： | 聯(lián)系電話：13661790703 傳 真： 地 址：上海新國際博覽中心 郵 件：[email protected] 聯(lián) 系 人：張磊 |
| 備 注： | 2014上海電子材料展及中國電子展 |
關鍵字（名稱、地點等）：
展會起始時間：
類別： 省內(nèi) 國內(nèi) 國際
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