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廣州市晶磁電子科技有限公司

主營:非晶納米晶帶材,電磁元器件,磁屏蔽材料
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[供應]非晶EMC用帶材貼膜
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  • 更新日期:2019-10-17 11:27:08
  • 有效期至:2020-10-16
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非晶EMC用帶材貼膜 詳細信息

日立非晶可剪切帶材

非晶是一種新型軟磁合金材料,它采用國際先進的超急冷技術將熔融金屬以1*106萬℃/S的速度直接冷卻,形成厚度為15——35μm的非晶體薄帶,得到原子排列組合上具有短程有序,長程無序特點的非晶合金組織。硅鋼具有嚴謹的晶體結構,而非晶合金原子排列的無序性使其具有許多獨特的性能。如優異的磁性、耐蝕性、耐磨性、高硬度、高強度、高電阻率等。

鐵基非晶帶材具有超微細晶粒結構,很高的初始磁導率、高飽和磁感、低鐵損和優良的穩定性,可以替代硅鋼、坡莫合金和鐵氧體,廣泛應用于精度要求高、穩定性要求高的電子產品中。

應用領域

配電變壓器磁芯

C型電抗器、變壓器磁芯 

環形濾波電感、PFC電感磁芯 

中頻變壓器磁芯

產品性能

飽和磁感應強度Bs(T):1.56

飽和磁致伸縮系數  ls:27×10-6

居里溫度Tc  (°C):410

密度d  (g/cm3  ):7.18

晶化溫度Tx  (°C):535

電阻率r(mW-cm):130

硬度Hv  (kg/mm2  ):960

剩余磁感應強度  Br  (T):< 0.5

矯頑力Hc  (A/m):< 4

損耗  (50Hz,  1.4T)  (W/kg):< 0.2

 

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