硅膠墊具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產；能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用；能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料，被廣泛應用于電子電器產品中。
特點優勢:高可靠性，高可壓縮性、柔軟兼有彈性，高導熱率，天然粘性、無需額外表面粘合劑，滿足ROHS、SGS及UL的環境要求認證。
應用方式：線路板和散熱片之間的填充，IC和散熱片或產品外殼間的填充 ，IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充等等。