SE4485
道康寧（Dow Corning）SE4485，白色單液型、UL94V-0、高導(dǎo)熱率：2.8、表干12分鐘，室溫固化時(shí)間 7天 。 PDP模塊、電子產(chǎn)品的導(dǎo)熱粘結(jié)劑。 
SE4486
道康寧（Dow Corning）SE4486，單組分；白色；濕氣固化RTV，良好的流動(dòng)性，快速表干，高導(dǎo)熱性，精煉型，溫度范圍45 攝氏度 to 200 攝氏度，熱導(dǎo)性：1.53 Watts per meter K 。 應(yīng)用范圍應(yīng)用于電源供應(yīng)器和噴墨或針式打印頭上部件的熱傳導(dǎo)，可用于電子控制（ecu）或集成電路（ic）驅(qū)動(dòng)裝置和散熱器間的黏結(jié)，并可用于變壓器的灌封等 。
SE4400
道康寧（Dow Corning）SE4400，灰色，兩組份；半流動(dòng)性，較長的適用期；快速加熱固化；自粘合 。 粘結(jié)混合電路或微處理器與散熱器 。