TC5021
道康寧（Dow Corning）TC-5021，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，極好的抗磨損性 。 用于剛性和柔性電路板的保護(hù)涂料。這種快速固化、單組份、自粘性涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性 。
TC5022
道康寧（Dow Corning）TC-5022，低熱阻抗(0.07cm2℃/W)、熱穩(wěn)定性強(qiáng)、能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。 
TC5121
道康寧（Dow Corning）TC-5121，高效能導(dǎo)熱硅脂，具有很低的0.1℃-cm2/W熱阻抗和優(yōu)異的可靠性，價(jià)格更低于其它多數(shù)的中等級(jí)效能材料，TC-5121是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料 。 專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級(jí)電子系統(tǒng) 。