DC577
道康寧（Dow Corning）577，雙組份，混合固化，可加熱固化，拉伸強度高，可操作時間長 。 密封蓋和外殼；附加基板密封；連接器密封 。
DC527
道康寧（Dow Corning）527，有機硅介電凝膠∶雙組分，透明或紅色、低應力、自修復性能 。 整流橋、二極管、可控硅模塊等敏感器件用 。
DC567
道康寧（Dow Corning）567，黑色，1：1混合，低粘度，無底漆灌封，UL94 V-0, MIL認證，加熱固化型 。 電氣器件的無底漆灌封 。