道康寧TP-3500導(dǎo)熱墊片—玻璃纖維增強(qiáng)型軟性高端有機(jī)硅填縫劑
主要特征:
● 導(dǎo)熱系數(shù):3.50W/m.K
● 易于使用
● 可返修
● 易于模切
● 電絕緣
描述:
道康寧TP-TP2300導(dǎo)熱墊片不僅導(dǎo)熱率高,且具有高壓縮性。該玻璃纖維增強(qiáng)型凝膠墊片界面耐熱性更低,并且有減震功能且施用簡(jiǎn)便。它非常適用于填充高功耗、散熱組建及相關(guān)散熱片、線(xiàn)路板或底盤(pán)之間的空隙。
典型應(yīng)用:
● 計(jì)算機(jī)儲(chǔ)存芯片
● 游戲機(jī)控制面板
● 通訊設(shè)備
● CD-ROM/DVD冷卻
● 在CPU和散熱器之間
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