相當(dāng)規(guī)格： GB T983 E309LMo-16AWS A5.4 E309LMo-16
藥皮類型： 鈦鈣型
認證機構(gòu)： ABS
特性與用途：
1、TS-309MoL為鈦鈣型藥皮的低碳不銹鋼電焊條。因含有Mo成份，在高溫時的抗裂性與耐腐蝕性比TS-309/309L高。
2、適用于碳鋼與不銹鋼的異種金屬焊接。
注意事項：
1、使用前焊條須于300～350℃再烘干1小時，使用時取出少量放入保溫烘干筒內(nèi)攜至現(xiàn)場，一次攜出焊條量最多以半日使用量為宜。
2、應(yīng)使用不銹鋼刷清理焊縫，以免混入鐵屑影響品質(zhì)。
焊接位置：        
熔敷金屬化學(xué)成份 (wt%)：
  C Mn Si P S Cr Ni Mo
例  值 0.034 0.97 0.70 0.020 0.009 22.60 12.90 2.50
保證值 ≤0.04 0.5-2.5 ≤1.00 ≤0.040 ≤0.030 22.0-25.0 12.0-14.0 2.0-3.0
熔敷金屬機械性能：
  抗拉強度   (MPa) 伸長率   (%)
例  值 620 40
保證值 ≥520 ≥30
焊接電流參數(shù)：(AC或DC+)
直徑及長度 (mm) 2.0x250 2.6x300 3.2x350 4.0x350 5.0x350
電流范圍 (A) 平  焊 30-55 50-85 80-120 100-150 140-180
 立仰焊 20-50 45-80 70-110 90-135 -