導熱灌封保密膠,IC芯片保護膠
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THG8638 高溫環氧保密導熱灌封膠
一、高溫環氧保密導熱灌封膠特性
★ 研泰牌高溫環氧保密導熱灌封膠為黑色,常溫固化,流動性好、容易滲透進電子電器產品元器件的間隙中;
★ 可常溫或加溫固化,固化速度適中;
★ 固化后無氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高、保密性良好;
★ 固化物耐高溫、耐酸堿性能好,防潮防水防油防塵性能佳,耐濕熱和大氣老化;
★ 固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。
★ 短期耐溫420℃,長期耐溫360-400℃。流動性好,適用于整體電路灌封。
 
二、高溫環氧保密導熱灌封膠用途
★ 研泰牌高溫環氧保密導熱灌封膠為雙組份,是專業針對需要導熱、阻燃又需要保密的精密電子元器件的特征而研發生產的保密膠粘劑。
★ 凡需要導熱、阻燃的電子類或其它類產品的保密封裝均可使用;
★ 廣泛應用于電子線路板、電子控制器、汽車通訊、控制系統等其它電子元器件的保密導熱灌封;
 
三、高溫環氧保密導熱灌封膠技術參數
如果需要詳細參數資料,歡迎咨詢研泰工作人員(小黃138-2724-4751)。
 
四、高溫環氧保密導熱灌封膠使用方法
★ 要滴膠的產品表面需要保持干燥、清潔;
★ 按配比取量,且稱量準確,請切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混合后需充
分攪拌均勻,以避免固化不完全;
★ 攪拌均勻后請及時進行灌膠,并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液;
★ 固化過程中,請保持產品水平擺放,以免固化過程中膠液溢出。
★ 在大量使用前,請先小量試用,掌握產品的使用技巧,以免差錯。
 
五、高溫環氧保密導熱灌封膠注意事項
★ 本品在混合后會開始逐漸固化,其粘稠度會逐漸上升,并會放出部分熱量;
★ 混合在一起的膠量越多,其反應就越快,固化速度也會越快,并可能伴隨放出大量的熱量,請注意控制一次配膠的量,因為由于反應加快,其可使用的時間也會縮短,混合后的膠液盡量在短時間內使用完;
★ 可使用時間:是指在25℃條件下,100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的 時間,并非可操作時間之后, 膠液絕對不能使用;
★ 有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏,有輕度癢痛,建議使用時戴防護手套,粘到皮膚上請用 或酒精擦去,并使用清潔劑清洗干凈;
★ 工作場所保持通風,避免兒童接觸。
★ 未使用時勿裝兩膠混合,使用完勿將膠帽蓋錯。
★ 貯存于陰涼、干燥、通風處并遠離高溫。
★ 用戶批量使用時,請先做試驗。避免因操作不當而影響粘接效果。
研泰是專業從事工業膠粘劑的研發、生產、銷售中高檔膠水,  膠水按照ISO9001質量體系進行嚴格的質量管理,把控質量檢測項目,建立完善的膠粘劑檢驗、測試體系,并通過歐盟環保體系認證及SGS產品認證。
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