三星CP40LV
貼裝頭 3個(gè)
對(duì)中方式 線列式激光(激光頭) 線列式激光，視像系統(tǒng)(固定相機(jī)) 線列式激光(激光頭)
基板尺寸 Min:50*50*0.5(mm)-Max:460*400*4.0(mm),可調(diào)：0.28-4.2t Max: 460*400*4.2mm; Min: 50*30*0.38mm(L*W*T);   
貼裝速度 CHIP 0.22秒/CHIP(激光對(duì)中） 0.22秒/CHIP 0.19秒/CHIP   
QFP 0.85秒/QFP（線列CCD） 0.85秒/QFP（線列CCD）1.3秒/QFP(視像對(duì)中） 0.75秒/QFP, Fix camera 1.6秒/QFP
喂料器數(shù)量 104個(gè)（8mm帶式喂料器） 
運(yùn)輸方向 左-右（可選:右-左）
貼裝精度 CHIP ±0.1mm ±0.1mm ±0.1mm 
QFP ±0.05mm（0.5mm間距） ±0.05mm（0.5mm間距）±0.03mm(0.03mm間距）：可選 ±0.05mm
原件適用范圍 Min:1005-Max:□32*32mm 激光對(duì)中：同左表 Min:1005（0603可選）Max:23*23mm   
視像對(duì)中：Max:□42*42（0.5mm間距） 
可選：□32*32mm（0.3mm間距） 
BGA:□42*42mm（1.0mm間距）