XP341E:
1.貼片范圍:1005(in.0402)-45x45mm,高度3mm以下的零件
2.貼片速度:0.4-0.6s/Chip(矩型),0.7~1.5s/IC
3.貼片精度:±0.066mm
4.適用基板:最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.8-4mm
5.料架支持:前后方供料,前側(cè)80個(gè)站位,后側(cè)有兩個(gè)選擇:10種10層和20種10層
6.機(jī)器尺寸:L1500mm,W1560mm,H1409mm(排除信號(hào)塔)
7.機(jī)器重量:2t
8.程序編輯:同時(shí)支持在線編程與脫機(jī)編程
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