貝格斯Bergquist GP3000S30導熱片
導熱間隙填充材料GP3000S30
基材增強的,柔軟的S級導熱填充材料
1.特點和好處
? 熱傳導率= 3.0W/mK
? 柔軟的,低緊固壓力下低熱阻
? 貼服性,低硬度
? 低壓力下的應用設計
? 增強玻璃纖維抗撕裂
Gap Pad 3000S30是一種全新的,高性能的導熱間隙填充材料。除了高熱傳導性能之外,Gap Pad 3000S30與其相鄰的界面之間的阻力極低。柔軟的,低硬度的特性是為適應獨特的高低不平的界面而特殊設計的。
Gap Pad 3000S30是易脆結構的理想填充材料。增強的Gap Pad 3000S30容易模切和加工,材料的兩邊都有保護襯墊保護。
2.典型應用
處理器
筆記本電腦
服務器 S-RAMs
BGA封裝
大容量存儲器
功率轉換
有線/無線通訊硬件
3.可供規格
片材,模切
4.厚度:
0.010”, 0.015”, 0.020”, 0.040”, 0.060”, 0.080”, 0.100”, 0.125”
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