相變化導熱材料

產品特性:

1.相變化導熱材料LS-D741， 導熱系數1.3W/m*K，厚度0.1mm.
2. 低壓力下低熱阻.
3. 本身帶有黏性，易于使用無需膠粘.
4. 無需散熱器預熱
5. 流動但不是硅油
6. 低揮發性，低于0.4%
7. 室溫25度以下可以保存18個月.
在室溫下材料是固體并且便于安裝，用于散熱片和器件之間。當達到產品相變溫度時材料變軟、流動、填充到器件的微小的不規則接觸面上。這樣完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優于非流動彈性體或石墨基導熱體，并且具有導熱硅脂的性能。

產品應用領域:

相變化導熱材料LS-D741主要應用在筆記本電腦，投影儀及OA辦公電子產品，移動及通訊設備，散熱器，高端工控及醫療電子，高頻率微處理器，芯片組，圖形處理芯片，功放芯片，高速緩沖存儲器芯片，客戶自制ASICS，DC，DC變換器，內存模塊，功率模塊，存儲器模塊，電源模塊，固態繼電器，橋式整流器等領域.

產品尺寸:

1.320mm*320mm.

2. 按客戶需求尺寸沖型或裁切.

3. T代表厚度.

聯系人：鐘婷      電話:021-31265525    手機:15316399168      QQ：2287581572