產品用途
●本品廣泛用于敏感電子元器件的熱傳導,如大功率管、可控硅、變頻器模塊等各種散熱器件。本品在敏感電子元器件與散熱基材之間形成良好的導熱通道,使器件工作溫度降低在臨界點以下,大大延長元器件壽命。
產品性能
●優良的介電性能;
●低熱阻,持久保持膏體狀態;
●有優良的導熱性能,耐溫性能,良好的絕緣性,是耐熱器件理想的介質材料;
●工作溫度范圍寬,-50~200℃環境下性能穩定,優越的耐高低溫性,高溫下不流淌,不易沉降; 
      ●在使用過程中,不會對所接觸的金屬產生影響。用它做熱合體填充在發熱體和散熱器之間,避免了空氣間隙,改善了散熱條件,降低管子升溫,延長原配件使用壽命,提高可靠性,縮小散熱體積,減輕 產品質量的損耗。
技術參數
外觀
白色膏狀體
混合比率(重量比)
單組份
溫度范圍(℃)
-50℃~+200℃
導熱系數(w/k·m)
> 1.2
比重(g/cm3)
2.1
體積電阻率(Ω·cm)
> 1012