LS-D811導熱硅脂(導熱膏)
一、產品特點:
本產品采用進口原料和配方生產,使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。產品具有極佳的導熱性,良好的電絕緣性,較寬的使用溫度(工作溫度 -50℃ ~ 200℃),很好的使用穩定性,較低的稠度和良好的施工性能,本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。
技術參數
外觀 灰色膏狀體
混合比率(重量比) 單組份
溫度范圍(℃) -55℃~+210℃
導熱系數(w/k?m) 4.0
比重(g/cm3) 1.97
體積電阻率(Ω?cm) >1012
二、典型用途:
廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質,如 CPU與散熱器填隙,大功率三極管、可控硅元件二極管與基材(鋁、銅)接觸的縫隙處的填充,降低發熱元件的工作溫度。
三、使用工藝:
清洗待涂覆表面,除去油污; 然后將導熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面應該均勻一致,只要涂敷薄薄一層即可。
四、注意事項:
導熱硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。
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