電子灌封硅膠
一、產品特性及應用
HY 215是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠,可快速室溫深層固化??梢詰糜赑C(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、使用工藝:
1.混合前,首先把A組分充分攪拌均勻,使沉降填料充分混合均勻,B組分充分搖勻。
2.混合時,應遵守A組分: B組分 = 10:1的重量比。
3.HY 215使用時可根據需要進行脫泡??砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。
4.HY 215為常溫固化產品,灌注好后置于室溫固化,基本固化后進入下一道工序,完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。
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