簡(jiǎn)  述:該膠帶以柔軟聚酯薄膜為基材,單面涂布高性能有機(jī)硅壓敏膠而成。具有優(yōu)異的耐高溫性,不殘膠性和耐溶劑性能!
組  成:25um聚酯薄膜  65-80um高性能有機(jī)硅壓敏膠  (PG2510 電鍍膠帶)
特  性:具有優(yōu)異的耐高溫性,不殘膠性和耐溶劑性能!即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴(yán)酷的條件下也能與電路板精密貼合,使用后幾乎能夠無殘膠剝離。
用  途:主要應(yīng)用于PCB板的電鍍和焊接,用于防止電鍍液滲入電子零件,防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動(dòng)原件,以及電路面焊接時(shí)遮蔽端子部件;確保把電子零件封裝到基板上時(shí)的焊接處理工序中耐焊性,耐溶性以及密封性。
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