寧波HIC試驗(yàn)
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一般如何測(cè)試氫脆？
為了研究或防止氫脆，需要對(duì)金屬的氫脆情況進(jìn)行測(cè)試，以獲取相關(guān)信息。測(cè)試氫脆的方法有好幾種，常用的有往復(fù)彎曲試驗(yàn)和延遲破壞試驗(yàn)。
(1)往復(fù)彎曲試驗(yàn)往復(fù)彎曲試驗(yàn)對(duì)低脆性材料比較靈敏，可以用來(lái)對(duì)不同基體材料在經(jīng)過(guò)相同的電鍍工藝處理后的氫脆程度進(jìn)行比較，也可以對(duì)相同的基體材料上的不同電鍍工藝的氫脆程度進(jìn)行比較。這種試驗(yàn)的方法是取一個(gè)待測(cè)試片，其尺寸規(guī)格為：150mm×l3mm×l.5mm，表面粗糙度Ra=1.6。對(duì)試片進(jìn)行熱處理使之達(dá)到規(guī)定的硬度，然后用往復(fù)彎曲機(jī)讓試片在一定直徑的軸上以一定的速度進(jìn)行緩慢的彎曲試驗(yàn)，直至試片斷裂。彎曲方式有90。往復(fù)彎曲和l80。單面彎曲兩種，以前一種方式應(yīng)用較多，彎曲的速度是0．6.／s。如果是單面彎曲則所取的速度則為0．13。／s。評(píng)價(jià)的方法是將彎曲試驗(yàn)至斷裂時(shí)的次數(shù)乘以角度，以獲得彎曲角度的總和，其角度總值越大，氫脆越小。
測(cè)試時(shí)要注意以下幾點(diǎn)。
①試片在進(jìn)行熱處理后如果有變形，應(yīng)靜壓校平，不可以敲打校正，否則會(huì)使試片的內(nèi)應(yīng)力增加，影響試驗(yàn)結(jié)果。
②為了防止應(yīng)力影響，電鍍前應(yīng)進(jìn)行去應(yīng)力，在電鍍后則要進(jìn)行除氫處理，這時(shí)檢測(cè)的是殘余氫脆的影響。
③彎曲試驗(yàn)時(shí)所用的軸的直徑的選用很重要，因?yàn)樵u(píng)價(jià)這種試驗(yàn)結(jié)果的量化指標(biāo)與軸徑有關(guān)，對(duì)于小的軸徑，則彎曲至斷裂的次數(shù)就會(huì)少一些，具體選用什么軸徑要通過(guò)對(duì)基體材料的空白試驗(yàn)來(lái)確定，并且在提供數(shù)據(jù)時(shí)要指明所用的軸徑，否則參數(shù)沒(méi)有可比性。


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