Tamura 無鉛錫膏 TLF-204-111
一般特性:
品名 TLF-204-111 測試方法
合金構成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融點(℃) 216-220 DSC測定
焊料粒徑(μm) 20-36 激光分析
助焊劑含量(%) 11.8 JISZ3284(1994)
鹵素含量(%) 低于0.1 JISZ3197(1999)
粘度(Pa·s) 215 JISZ3284(1994)
觸變指數 0.53 JISZ3284(1994)
此款錫膏特長:
l 本產品采用無鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成;
l 連續印刷時粘度也不會產生經時變化,具有良好的穩定性;
l 能有效降低空洞;
l 無鉛焊接,即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性;
l 在0.5mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能;
l 能有效減少對鍍金端子焊接時的的助焊劑飛濺現象;
l 即使針對鍍金焊盤也顯示出良好的潤濕性。