奧斯邦1605導熱硅脂
導熱硅脂、cpu導熱硅脂、散熱硅脂、導熱膏、cpu散熱膏
產品簡介
奧斯邦導熱硅脂是采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。產品具有極佳的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度 -60℃ ～ 200℃），很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能，本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。
典型用途
廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質，如：廣泛涂敷于各種電子產品、電器設備中的發熱體（CPU、功率管、可控硅、三極管等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用，能大大提高散熱效果，降低發熱元件的工作溫度。
如：大功率LED、功率模塊、集成芯片、電源模塊、車用電子產品、控制器、電訊設備、高頻微處理器、筆記本和臺式電腦、計算機、電源適配器、音頻視頻設備等
技術參數
產品型號 1605
外觀 灰色油脂狀
密度 g/cm3 2.7
導熱系數，W/m.k 5.0
工作溫度℃ －60～200
錐入度（25℃）0.1mm 260±18
油離度（200℃，24h），% ≤1.5
揮發份（200℃，24h），% ≤1.0
體積電阻率，Ω?cm ≥1.0×1015
電壓擊穿強度，KV/mm ≥9.0


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