奧斯邦6338SMD貼片硅膠
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產品簡介
奧斯邦?6338是一種雙組分，加成型固化的硅橡膠類產品，適用于3528、5050等各類貼片LED的封裝。
產品用途
本產品專用于各類SMD LED器件的封裝，具有高透光率、高彈性和極佳耐紫外老化性能，對PPA及各類金屬的粘結性能佳，非常適用于各類貼片LED的封裝。
產品特點
1、不含溶劑，對環境無污染； 
2、耐高低溫性能優異，可在-50-250℃下長時間使用；  
3、產品流動性好，可灌封到細微處，能很快的深層固化；
4、產品固化后透光性能極佳，耐紫外性能優異；
5、產品對各類金屬材料及PPA的粘結性能好。
物理性質
固化前性能 A組份 B組份
外觀 Appearance 無色透明液體 霧狀液體
粘度 Viscosity (mPa.s) 3500±500 4000±500
混合比例 Mix Ratio by Weight 1:1
混合粘度 Viscosity after Mixed 3000-4000
可操作時間 Working Time >8h @ 25oC
固化后性能 （固化條件：80oC 1h +150oC 3h）
硬度 Hardness（Shore A） 60-70
拉伸強度 Tensile Strength（MPa） >6.5
斷裂伸長率 Elongation（%） >140
折光指數 Refractive Index 1.41
透光率 Transmittance（%）450nm 95 (2mm)
體積電阻率 Volume Resistivity Ω.cm 1.0×1015
熱膨脹系數CTE（ppm/oC） 290
使用方法 
1、根據使用量準確稱取一定質量的A組分和等質量的B組分； 
2、將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡； 
3、將待封裝的SMD-LED支架清洗干凈并高溫處理后，進行點膠工藝； 
4、將封裝好的芯片放入烘箱中固化。推薦固化條件為：先在80 oC下固化1h，再在150 oC下固化3h。客戶可根據實際條件進行微調，必須保證150 oC下固化2h以上。
注意事項 
1、此類產品屬非危險品，可按一般化學品運輸； 
2、請將產品儲存于陰涼干燥處，保質期為六個月； 
3、 A、B組分均需密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣； 
4、 封裝前，應保持LED芯片和支架的干燥； 
5、 產品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果。 
包裝規格
1Kg/套。(A組分500g + B組分500g)

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