奧斯邦1605導(dǎo)熱硅脂、散熱硅脂、導(dǎo)熱膏
導(dǎo)熱硅脂、cpu導(dǎo)熱硅脂、散熱硅脂、導(dǎo)熱膏、cpu散熱膏
產(chǎn)品簡介
奧斯邦導(dǎo)熱硅脂是采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成。產(chǎn)品具有極佳的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度 -60℃ ～ 200℃），很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能，本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。
典型用途
廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，如：廣泛涂敷于各種電子產(chǎn)品、電器設(shè)備中的發(fā)熱體（CPU、功率管、可控硅、三極管等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用，能大大提高散熱效果，降低發(fā)熱元件的工作溫度。
如：大功率LED、功率模塊、集成芯片、電源模塊、車用電子產(chǎn)品、控制器、電訊設(shè)備、高頻微處理器、筆記本和臺式電腦、計算機(jī)、電源適配器、音頻視頻設(shè)備等
技術(shù)參數(shù)
產(chǎn)品型號 1605
外觀 灰色油脂狀
密度 g/cm3 2.7
導(dǎo)熱系數(shù)，W/m.k 5.0
工作溫度℃ －60～200
錐入度（25℃）0.1mm 260±18
油離度（200℃，24h），% ≤1.5
揮發(fā)份（200℃，24h），% ≤1.0
體積電阻率，Ω?cm ≥1.0×1015
電壓擊穿強度，KV/mm ≥9.0


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