奧斯邦6301LED集成硅膠
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產品簡介
奧斯邦?6301是一種雙組分，加成型固化的硅橡膠類產品，適用于集成LED各系列產品的封裝。
產品用途
本產品專用于各類集成LED器件的封裝，具有良好的彈性、適中的硬度和極佳的耐高低溫和耐紫外老化性能，對PPA及鍍銀層均具有良好的附著力。 
產品特點
1、不含溶劑，對環境無污染； 
2、具有一定硬度，適合用于平面無透鏡集成型大功率LED封裝；  
3、產品固化后透光性能好，耐紫外性能優異；
4、產品對PPA及鍍銀層的粘結性能優異，且經過高溫回流焊實驗后，粘結性能依然良好。
物理性質
固化前性能 A組份 B組份
外觀 Appearance 無色透明液體 霧狀液體
粘度 Viscosity (mPa.s) 4500±500 3000±500
混合比例 Mix Ratio by Weight 1:1
可操作時間 Working Time >8h @ 25oC
固化后性能 （固化條件：80oC 1h +150oC 3h）
硬度 Hardness（Shore A） 60-70
拉伸強度 Tensile Strength（MPa） >6.5
斷裂伸長率 Elongation（%） >120
折光指數 Refractive Index 1.41
透光率 Transmittance（%）450nm 95 (2mm)
體積電阻率 Volume Resistivity Ω.cm 1.0×1015
熱膨脹系數CTE（ppm/℃） 290

使用方法 
1、根據使用量準確稱取一定質量的A組分和等質量的B組分； 
2、將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡； 
3、將待封裝的集成LED支架清洗干凈并高溫處理（150度1h以上），進行點膠工藝； 
4、將封裝好的芯片放入烘箱中固化。推薦固化條件為：80℃，1h+150℃，3h。客戶可根據實際條件進行微調，必須保證150℃下固化2h以上。
注意事項 
1、此類產品屬非危險品，可按一般化學品運輸； 
2、請將產品儲存于陰涼干燥處，保質期為六個月； 
3、 A、B組分均需密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣； 
4、 封裝前，應保持LED芯片和支架的干燥； 
5、 產品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果。 
包裝規格
1Kg/套。(A組分500g + B組分500g)

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