一步包裝|無硫紙 一步包裝|防氧化無硫紙
無硫紙是在電路板廠家，做PCB化銀制程專用墊紙，避免銀與空氣中的硫發生化學反應.其作用是化學沉銀用，避免銀與空氣中的硫發生化學反應，以至發黃.不含硫，可避免硫和銀發生反應而引起的不良.
沉銀板在檢查及搬運過程中必需用無硫紙與其他物體隔開。沉銀板在出沉銀線至包裝必需8小時完成。包裝時沉銀板必須用無硫紙與包裝袋隔開。
在包裝中，為了保護線路板，對化銀線專供印刷電路板采用不含硫的紙張包裝和間隔線路板；在其他的鍍銀的相關電子產品中也可以采用無硫紙來作為首選的包裝材料。
使用方法：
板子與板子接觸的接口做墊紙
無硫紙是一款適用于表面處理制程的專用紙，使用時注意防高溫，避免與液體接觸(特別是酸堿類)，注意防潮。