錫球介紹：
BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC組件封裝結(jié)構(gòu)中的引腳，從而滿足電性互連以及機(jī)械連接要求的一種連接件.其終端產(chǎn)品為數(shù)碼相機(jī)/MP3/MP4/筆記型計(jì)算機(jī)/移動通信設(shè)備(手機(jī)、高頻通信設(shè)備)/LED/LCD/DVD/計(jì)算機(jī)主機(jī)板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3系統(tǒng))/等消費(fèi)性電子產(chǎn)品.BGA/CSP封裝件的發(fā)展順應(yīng)了技術(shù)發(fā)展的趨勢并滿足了人們對電子產(chǎn)品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術(shù),對bga返修臺、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案,由此命名為BGA.
化學(xué)成份與特性 

合金成分  熔點(diǎn)(℃)  用途 
固相線  液相線 
Sn63/Pb37  183  183  常用錫球 
Sn62/Pb36/Ag2  179  179  用于含銀電極組件的焊接 
Sn99.3/Cu0.7  227  227  無鉛焊接 
Sn96.5/Ag3.5  221  221  無鉛焊接 
Sn96/Ag4  221  232  無鉛焊接 
Sn96.5/Ag3/Cu0.5  217  219  無鉛焊接