工藝參數:
●適用LCD尺寸為5’~10.2’完成單邊、多顆IC同時邦定
●壓頭間距可自由調整,最小間距在50mm,最多可同時邦定2顆IC
●雙工位,平臺不動,壓頭和壓著平臺加熱,保證溫度穩定
●IC與玻璃最小距離0.5mm
●壓頭規格:30*5.0mm,可根據客戶要求制作
●實裝精度:±3μm
●左右相鄰兩壓頭中心距:300mm
●溫度范圍:RT-400℃
●加熱方式:恒溫控制
●制程周期:11秒/片
●耗氣量:0.15立方/分鐘
●工作氣壓0.4~0.6Mpa
●電源:單相220V,50HZ,功率2000W
●總重:250Kg,外形尺寸:L890*W840*H1360(720)