導熱灌封硅膠
 主要應用：電子產品的灌封和密封類型：雙組分硅酮彈性體電子灌封膠概述：電子灌封膠硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成一個柔性彈性體。
是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。是美國哈森集團專業為灌封電子組件、混合集成電路、網絡終端電源、傳感器、控制器、開關、高壓、高頻、模塊電源、及變壓器線圈等所研制而成的，在GE、加拿大北電、CVLCOR、POWER ONE、艾默生、中興、寶雅、桑達、震華等公司被廣泛應用，是世界級的一流產品。 導熱性能：電子灌封膠熱傳導系數為5.52TU-in/ft2·Hr·０Ｆ（0.80W/m·K），屬于高導熱硅膠，完全能滿足導熱要求。絕緣性能：電子灌封膠的體積電阻率1.5X1014Ω·ＣＭ，絕緣性能將是優越的。一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁為主，在應用時陶瓷粉中的電容效應可能會對高頻控制電路產生影響。
許多公司在灌封某些Silicone glue前后，會發現產品電器性能的不一致性。將確保產品灌封前后電器性能不會受到陶瓷粉電容效應的影響。溫度范圍：-60-204℃ 固化時間：在25℃室溫中6-8小時；在80℃—30分鐘；固化表面：無論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。可修復性：它具有極好的可修復性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數硬性、高黏結性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會對內部電路產生額外的損傷。硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復好以后，被修復部分可重新用材料灌入封好。混合黏度為4000，流動性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件之中，以確保灌封電子組件達到理想效果。安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑膠材料的可燃性實驗”，通過ＵＬ９４Ｖ－０級認證。    
Ａ：料桶（真空脫氣）――計量       混合－注射      
Ｂ：料桶（真空脫氣）――計量混合說明：
１、混合前電子灌封膠Ａ、Ｂ兩部分放在原來的容器中，雖有一些輕微的沉淀，但是硬度較低的沉淀將會發現很容易重新混合均勻。
２、計量部分是一樣的，不管重量和體積都為Ａ和Ｂ兩部分。
３、徹底的混合，將容器的邊、底角的原料刮起。
４、真空下混合２９in .Hg３－４分鐘，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。抑制：避免與硫磺及硫化合物、Ｐ、Ｎ、胺化合物接觸。儲存和裝運：在室溫下可儲存１年，無裝運限制。包裝：Ａ、Ｂ分別裝在各自的容器中，兩組分為一套，現有PT-A/B各10KG包裝。 美國安全技術公司將為產品的使用提供各種予以法律保護的專利和認證。固化前性能參數： Part A Part B 顏色，可見 灰色 白色粘度，cps 4000 4000 ASTM D 1084 比重 1.49 1.49 混合比率（重量或體積） 1：1 混合粘度，cps 4000 灌封時間（25℃） 60-120 分鐘保存期（25℃） 12個月固化后性能參數：物理性能硬度，硬度測定（丟洛修氏A） 50-60 ASTM D 2240 抗拉強度（psi） 450 ASTM D 412 延伸強度（%） 80 ASTM D 412 熱膨脹系數（℃） 1.6Х10-4 導熱系數，BTU-in/（ft2）（hr）（℉） 5.52 有效溫度范圍（℃） -60 to +204 電子性能絕緣強度，volts/mil 500 ASTM D 149 絕緣常數，1 KHz 3.3 ASTM D 150 體積電阻系數，ohm-cm 1.5Х1014 ASTM D 257
深圳市紅葉硅膠廠
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