蛋糕模型專用硅膠
●產品介紹
·HY-E630是雙組份加成型有機硅材料，可室溫固化也可加溫固化。
●產品特點
·低收縮率，交聯過程中不放出低分子，故體積不變，收縮率小于0.1%
·不受制品厚度限制,可深度固化
·具有優良的耐高溫性，溫度可以達到300-500度
·食品級，無毒無味，通過FDA食品級認證
·高抗拉、抗撕裂力，翻模次數多
·流動性好，易灌注；即可室溫固化也可加溫固化，操作方便
●用 途
·用來制模以鑄造環氧樹脂、聚酯樹脂、聚苯乙烯、乙烯基塑料、石蠟、大件水泥構件、文化石、混凝土等,也用于金屬工藝品、合金車載等精密模具制造，食品級模具制造等。
●使用方法及注意事項
·將A、B兩組分按重量1:1混合均勻，經真空脫泡后即可澆灌。室溫（28度）30分鐘操作時間，4-5小時完全固化；加溫60-120度，可在數十分分鐘內完全固化。
·操作時要和使用過縮合型硅膠的容器分開，要用未使用過室溫硅膠工具操作此硅膠。










●技術參數

混合前物性（25℃，65％RH）
組 分 E630# A E630# B
顏 色  半透明 半透明
粘 度 (cP)  25000 3500
比 重   1.15 1.11
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例(重量比) A：B = 1：1
顏 色  半透明
混合后粘度(cP)   8200
操作時間25℃ (min)  30
初步固化時間 (h) 3~4
硬 度 ( Shore A )  30
拉伸強度( Kgf/cm2 ) 46
撕裂強度（kgf/cm） 15
斷裂伸長率 ( % )  520
*粘度、操作時間、固化后硬度可隨客戶需求調整。