高折射率封裝膠
HY301是一種雙組分，加成型固化的硅橡膠類產品，適用于大功率LED和貼片LED的封裝。
1、用途本產品專用于大功率LED器件的瘋轉，具有高透光率、高彈性和很好的耐紫外老化性能，適用于大功率LED和貼片LED的灌封膠及透視鏡填充，是生產大功率LED的理想封裝產品。
2、特點HY301是加成固化型的普通折射率硅橡膠產品，具有一下特點：·不含溶劑，對壞境無污染；·耐高低溫性能優異，可在-50-250℃下長時間使用；·產品流動性好，可灌封到細微處，能很快的深層固化；·產品固化后透光性能極佳；·產品耐紫外性能優異。
固化前性能 HY301A HY301B
外觀Appearance 無色透明液體 無色透明液體
粘度Viscosity(mPa.s) 7000±500 2000±500
混合比例Mix Ratio by weight 1:1 一般是3500左右
固化后性能（固化條件：100℃2h+150℃4h）
硬度Hardness(Shore A) 70 基本都在40度以上
拉伸強度Tensile Strenght(MPa) 9.5
斷裂伸長率Elongation  (%) 120
折關指數Refractive Index 1.41
透光率Transmittance(%)  450nm 95(2mm)
體積電阻率Volume Resistivity Ω.cm 1.0*1015
熱膨脹系數CTE（ppm/℃） 280
4、使用方法
（1）根據使用量準確稱取一定質量的A組分和等質量的B組分；（2）將A、B靚足分在干燥容器中混合，攪拌均勻后靜置消泡或抽真空脫除氣泡；（3）將待封裝原件清洗干凈，烘干后，講混合膠倒入，使其浸潤完全；（4）將封裝好的芯片放入烘箱中固化。可通過改變溫度來改變固化速度，推薦條件為：先在100℃下固化2H，再在150℃下固化4H。
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5、注意事項此類產品屬非危險品，可按一般化學品運輸；請將產品儲存于陰涼干燥處，保質期為六個月；A、B組分均需密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；封裝前，應保持LED芯片的干燥；產品禁止接觸含氧、磷、硫、乙炔基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果。
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6、包裝·HY301A：500ml·HY301B:500ml
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7、提示此處所提供信息為我們在實驗室和實際應用中所獲認識，具有一定參考。



深圳市紅葉硅膠廠
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