我們知道隨著現在經濟的不斷發展，我們的生活也在發生著重大的變化，對于我們來講這些變化使得我們的生活更加的豐富多彩，今天在這里波峰焊廠家就為大家講解一下有關于波峰焊的生產工藝以及生產過程當中可能出現的問題。
　　在大多數不需要小型化的產品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及即將推出的數字機頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點最基本的設備運行參數調整。
　　生產工藝過程
　　線路板通過傳送帶進入波峰焊機以后，會經過某個形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數助焊劑在焊接時必須要達到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經過一個預熱區。
　　助焊劑涂敷之后的預熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產生的熱沖擊。它還可以用來蒸發掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會在過波峰時沸騰并造成焊錫濺射，或者產生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點或砂眼。
　　波峰焊機預熱段的長度由產量和傳送帶速度來決定，產量越高，為使板子達到所需的浸潤溫度就需要更長的預熱區。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。
　　目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱，最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強制熱風對流通常被認為是大多數工藝里波峰焊機最有效的熱量傳遞方法。
　　在預熱之后，線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。
　　對于混和技術組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤之間，然后用λ波完成焊點的成形。
　　在對未來的設備和供應商作任何評定之前，需要確定用波峰進行焊接的板子的所有技術規格，因為這些可以決定所需機器的性能。
　　避免缺陷
　　隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風刀技術。這是在PCB離開波峰時用一個風刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風刀可以在整個PCB寬度上進行完全質量檢查，消除橋連或短路并減少運行成本。
　　還有可能發生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。
　　盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發現，但要知道虛焊會在焊后的質量檢查時測試合格，而在以后的使用中出現問題。使用中出現問題會嚴重影響制定的最低利潤指標，不僅僅是因為作現場更換時會產生的費用，而且由于客戶發現到了質量問題，因而對今后的銷售也會有影響。
　　在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點上，因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數。可以在波峰上附加一個閉環控制使波峰的高度保持不變，將一個感應器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。
　　錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進入波峰里面的可能性會增加。可以通過設計錫泵系統來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節省費用。
　　惰性焊接
　　氮氣焊接可以減少錫渣節省成本，但是用戶必須要承擔氮氣的費用以及輸送系統的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素，因此必須確定減少維護以及由于焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝，此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據產品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。
　　象合約制造商這樣的用戶對于所焊接的產品設計不會有一個總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進行清洗的方法來達到。雖然會有一個初始設備投資，但在大多數情況下這是一個成本最低的方法，因為從生產線下來的都是高質量而又無需返工的產品。
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