現在在我們的額生活當中存在著各種各樣的高科技的技術產物，對于我們的額生產來說這些技術產物使我們的生活更加的豐富多彩和便捷，今天在這里波峰焊廠家就為大家講解一下在我們的生活當中經常會出現的無鉛波峰焊選擇材料的辦法以及單雙波峰焊的類型.
　　在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的，也是最困難的。在選擇這些材料時還要考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們的表面涂敷狀況。選擇的這些材料應該是在自己的研究中證明了的，或是權威機構或文獻推薦的，或是已有使用的經驗。把這些材料列成表以備在工藝試驗中進行試驗，以對它們進行深入的研究，了解其對工藝的各方面的影響。
　　對于焊接方法，要根據自己的實際情況進行選擇，如元件類型：表面安裝元件、通孔插裝元件；線路板的情況；板上元件的多少及分布情況等。對于表面安裝元件的焊接，需采用波峰焊的方法；對于通孔插裝元件，可根據情況選擇波峰焊、浸焊或噴焊法來進行焊接。波峰焊更適合于整塊板(大型)上通孔插裝元件的焊接；浸焊更適合于整塊板(小型)上或板上局部區域通孔插裝元件的焊接；局噴焊劑更適合于板上個別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，還要注意的是，無鉛焊接的整個過程比含鉛焊料的要長，而且所需的焊接溫度要高，這是由于無鉛焊料的熔點比含鉛焊料的高，而它的浸潤性又要差一些的緣故。
　　在焊接方法選擇好后，其焊接工藝的類型就確定了。這時就要根據焊接工藝要求選擇設備及相關的工藝控制和工藝檢查儀器，或進行升級。焊接設備及相關儀器的選擇跟焊接材料的選擇一樣，也是相當關鍵的。
　　單雙波峰焊的類型:
　　單波峰焊接它是借助于錫泵把熔融的焊錫不斷垂直向上地朝狹長出口涌出，形成10-40mm高的波峰，這樣使焊錫以一定的進度與壓力作用于PCB上，充分滲透入待焊的元器件，腳與PCB板之間使之完全濕潤并進行焊接，它與浸焊相比可明顯減少漏焊的比率，由于焊料波峰的柔性，即使PCB不包平整，只要翅曲度在30%以下，仍可得到良好的焊接質量，單波峰焊接的缺點是波峰垂直向上的力，會給一些較輕的元器件帶來沖擊，造成浮件或虛焊，由于設備價廉，技術成熟在國內一般孔插裝元器件（THD）的焊接已普遍采用。
　　雙波峰焊接由于SMT沒有THD那樣的安裝插孔，助焊劑受熱的揮發出的氣體無處散出，另外SMT有一定的高度和寬度，又是高密度貼裝，而焊料表面有張力作用，因而焊料很難及時濕潤參透到貼裝元件的每個角落，所以如果采用單波峰焊接將會出現大量的漏焊和橋連，必須采用雙波峰焊接才能解決上述問題，雙波峰焊接在錫爐前后有兩個波峰，前一個較窄（波高與波寬之比大于1）峰端有2-3掃B交錯排以的小峰頭，在這樣多頭上下左右不斷快速流動的湍流波作用下焊劑受熱產生的氣體都被排除掉，表面張力作用也被削弱，以而獲得良好的焊接，后一波峰為雙方向寬平波，焊錫流動平坦而緩慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺，橋連等不良現象，雙波峰對SMD的焊接可以獲得良好的效果，已在插貼混裝方式的PCB上普遍采用，其缺點是PCB經兩次波，受熱及變形，最大對元器件PCB板均有影響。
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