無鉛波峰焊和焊接腔內的空隙是由于焊料 PCB 插件不會填孔導致。其結果因為基本上有以下內容:
1,該組件針和孔大小的關系失調。這是一個設計問題,多數人。
2、 PCB 孔加工中心偏離墊。
3、 墊不是完整的。
4、 氧化、 或在黑洞周圍有毛刺。
5、 元素的腳氧化,是不合理的污染,預處理。通量更少,短的預熱時間,例如低溫度,等等。
解決方法如下:
1、 以改善關系組件針和孔大小,一般對它稍大。
2、 提高質量的焊墊孔加工精度。
3、 提高質量的 pcb 板。提高焊接質量、 合理調整錫溫暖、 墊角度和其他技術。
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