HLGL智能隔離器性能簡介 :
輸入單路或雙路電流或電壓信號,變送輸出隔離的單路或雙路線性的電流或電壓信號,并提高輸入、輸出、電源之間的電氣隔離性能。
HLGL智能隔離器技術特點 :
HLGL智能隔離器采用了先進的數字化技術,在對高、低頻干擾信號的抑制方面均有著優異表現,即使在大功率變頻控制系統中依然能夠可靠應用,內部采用數字化調校、無零點及滿度電位器、自動動態校準零點、溫度漂移自動補償等諸多先進技術,并符合IEC61000-4-4:1995中所規定的第四類(惡劣工業現場)環境對產品的抗電磁干擾要求,這一系列技術的應用使產品的穩定性及可靠性得到科學的保證。
以上各項技術領先國際先進水平。
適用性:
可以與單元組合儀表及DCS、PLC等系統配套使用,在油田、石化、制造、電力、冶金等行業的重大工程中有著廣泛應用。
HLGL智能隔離器技術參數 :
系統傳輸準確度:±0.2%×F·S
溫度漂移:≤0.005%F·S/℃
工作溫度:工業級標準 -10~+55℃
輸入阻抗:電流:100Ω;電壓:500KΩ
電流輸出允許外接的負載阻抗:
4-20mA輸出時0~500Ω;0-10mA輸出時0~1KΩ,需要更大的負載能力請在訂貨時說明。
電磁兼容:符合IEC61000-4-4:1995中所規定的第四類(惡劣工業現場)環境對產品的抗電磁干擾要求。
輸入/輸出/電源/通訊/雙路間絕緣強度:≥1500V.ac
儲運環境溫度:-40~+80℃
相對濕度:10-90%RH(40℃時)
供電電源:交流: AC 95~265V
直流:DC12V~32V(反接保護)
輸入功率:0.9~1.8W(與型號有關,詳見本手冊附錄中關于輸入功率的計算方法)
通訊接口:RS232 或 RS485,MODBUS軟件協議(選配)。
外形尺寸:寬×高×深:22.5×100×115mm
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