PLC光分路器
平面波導光分路器性能參數表:
參數 1X2 1X4 1X8 1X16 1X32 1X64
光纖類型 SMF-28e 或者 客戶指定
工作波長(nm) 1260~1650
插入損耗(dB) 典型值 3.7 6.8 10.0 13.0 16.0 19.5
最大值 4.0 7.2 10.5 13.5 16.9 21.0
損耗均勻性 (dB) 最大值 0.4 0.6 0.8 1.2 1.5 2.5
回波損耗(dB) 最小值 50 50 50 50 50 50
偏振相關損耗(dB) 最大值 0.2 0.2 0.3 0.3 0.3 0.4
方向性 (dB) 最小值 55 55 55 55 55 55
波長相關損耗(dB) 最大值 0.3 0.3 0.3 0.5 0.5 0.8
溫度相關損耗(-40~+85℃) 最大值 0.5 0.5 0.5 0.8 0.8 1.0
工作溫度 (℃) -40~+85
儲存溫度 (℃) -40~+85
(Measured at room temperature and excludes connector loss室溫值,不包含連接頭)
注:1.以上為不含連接頭指標;2.可根據要求定做特殊規格產品。
連接頭類型:方頭SC/圓頭FC/小方頭LC;端面類型:平口UPC/斜口APC。
特點
1.工作波長寬 2. 插入損耗低 3小偏振相關損耗低 4.小型化設計
5.通道間一致性良好6.高可靠性和穩定性
7.通過GR-1221-CORE可靠性測試 ,通過GR-12091-CORE可靠性測試
8.符合RoHS標準
9.可根據客戶需求提供不同種類的連接頭,安裝快捷,性能可靠,
分類及應用 :
機架式:安裝在19寸的OLT機柜內;在光纖分支入戶時,提供的安裝設備是標準數字機柜;當ODN需要放置于桌上時。
盒式:安裝在19寸標準機架內;在光纖分支入戶時,提供的安裝設備是光纜交接箱;在光纖分支入戶時,客戶指定的設備內安裝。
裸纖式:1. 安裝在各種類型的尾纖盒內。2. 安裝在各種類型的測試儀表內及WDM系統。
分支器型:1.安裝在各種類型的光配器材內。2.安裝在各種類型的光測試儀表內。
微型:1.安裝在光纜接頭盒內。2.安裝在模塊盒內。3.安裝在配線箱內。
插片式:用于FTTX系統中需分光的用戶接入點,主要完成進入小區或大樓的光纜成端,具有光纖的固定、開剝、熔接、跳線、分路等功能,分光后以入戶光纜的形式進入終端用戶。
托盤式:適用于各類型的光纖分路器、波分復用器等集成安裝使用。選用優質的光纖連接器、適配器,低插入損耗、高回波損耗;
注 : 單層托盤最大可配置1分16適配器接口,雙層托盤最大可配置1分32適配器接口。
外形封裝規格和尺寸
封裝規格及尺寸 單位 1×4 1×8 1×16 1×32 1×64
基本裸帶封裝 長*寬*高 40×4×4 40×4×4 50×7×4 50×7×4 60×12×4
小型盒式封裝 50×7×4 60×12×4 80×12×4 80×20×6 100×40×6
模塊盒式封裝 100×80×10 100×80×10 100×80×10 140×114×18 140×114×18
封裝規格及尺寸 單位 2×4 2×8 2×16 2×32 2×64
基本裸帶封裝 長*寬*高 50×4×4 50×4×4 60×7×4 60×7×4 60×12×4
小型盒式封裝 60×7×4 80×12×4 80×12×4 80×20×6 100×40×6
模塊盒式封裝 100×80×10 100×80×10 100×80×10 140×114×18 140×114×18
簡介:
平面波導型光分路器(PLC Splitter)是一種基于石英基板的集成波導光功率分配器件,具有體積小,工作波長范圍寬,可靠性高,分光均勻性好等特點,特別適用于無源光網絡(EPON,BPON,GPON等)中連接局端和終端設備并實現光信號的分路。目前有1×N及2×N兩種類型。1×N和2×N分路器將光信號均勻地從單個或雙個進口均分地輸入多個出口,或反向工作將多個光信號匯入單根或雙根光纖。
生產工藝:
PLC分路器采用半導體工藝(光刻、腐蝕、顯影等技術)制作。光波導陣列位于芯片的上表面,分路功能集成在芯片上,也就是在一只芯片上實現1、1等分路;然后,在芯片兩端分別耦合輸入端以及輸出端的多通道光纖陣列并進行封裝。
與熔融拉錐式分路器相比,PLC分路器的優點有:(1)損耗對光波長不敏感,可以滿足不同波長的傳輸需要。(2)分光均勻,可以將信號均勻分配給用戶。(3)結構緊湊,體積小,可以直接安裝在現有的各種交接箱內,不需留出很大的安裝空間。(4)單只器件分路通道很多,可以達到32路以上。(5)多路成本低,分路數越多,成本優勢越明顯。
同時,PLC分路器的主要缺點有:(1)器件制作工藝復雜,技術門檻較高,目前芯片被國外幾家公司壟斷,國內能夠大批量封裝生產的企業很少。(2)相對于熔融拉錐式分路器成本較高,特別在低通道分路器方面更處于劣勢。
(本公司產品齊全,尺寸規格、 功