導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用疒中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，研毅電子科技，.研毅電子科技，機械強度也會下降，密封的壓力降低。特性高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環境帶自粘而無需額外表面粘合劑良好的熱傳導率可提供多種厚度選擇應用散熱器底部或框架高速硬盤驅動器RDRAM內存模塊微型熱管散熱器汽車發動機控制裝置通訊硬件便攜式電子裝置半導體自動試驗設備研毅公司專注于高性能功能材料的研發、生產和銷售，定位于電子、通訊、照明、汽車等行業，導熱硅膠墊片，佛山市南海區研毅電子科技有限公司，以擁有自主知識產權的新材料技術為基礎，以技術領先、產品可靠、為廴己任，導熱硅膠墊片，佛山市南海區研毅電子科技有限公司，實現企業價值與客戶價值共同成長。研毅人矢志不渝地堅持以新材料為主業，以追求卓越為己任，研毅電子科技，.研毅電子科技，為客戶提供優質穩定的產品和完善貼心的。主營產品包括：導熱硅膠、導熱塑料、導熱相變材料等功能性高分子材料。.研毅電子科技___導熱硅膠墊片