導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下灬降，密封的壓力降低。
特性
高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環境
帶自粘而無需額外表面粘合劑
良好的熱傳導率
可提供多種厚度選擇

應用
散熱器底部或框架
高速硬盤驅動器
RDRAM內存模塊
微型熱管散熱器
汽車發動機控制裝置
通訊硬件便攜式電子裝置
半導體自動試驗設備
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