經(jīng)濟(jì)型波峰焊產(chǎn)品特點(diǎn)：

全自動(dòng)運(yùn)輸動(dòng)力系統(tǒng)，無(wú)級(jí)變頻調(diào)速，自動(dòng)同步入板，PCB板自動(dòng)進(jìn)入噴霧系統(tǒng)； 助焊劑噴霧系統(tǒng)采用掃描式噴霧方式，根據(jù)PCB的尺寸大小，自動(dòng)調(diào)整寬窄，使助焊劑的潤(rùn)濕范圍達(dá)到最佳效果，日產(chǎn)噴嘴及無(wú)桿氣缸，PLC控制，準(zhǔn)確可靠； 助焊劑回收系統(tǒng)采用迷宮式自動(dòng)回收系統(tǒng).清理便捷，維護(hù)方便. 特制鈦合金運(yùn)輸鏈爪，帶自動(dòng)清洗功能，不粘錫，確保PCB板的焊接質(zhì)量，達(dá)到環(huán)保效果； 預(yù)熱系統(tǒng)采用遠(yuǎn)紅外陶瓷發(fā)熱管一段預(yù)熱，內(nèi)加保溫層，升溫快，溫度均勻，≤±2℃，上加保護(hù)網(wǎng)，預(yù)熱區(qū)內(nèi)部溫度在140℃的情況下外部溫度小于50℃，安全又節(jié)能。 PCB板進(jìn)入錫爐焊接區(qū)，自動(dòng)開(kāi)始焊接，焊接完畢后自動(dòng)停止波峰。 錫爐環(huán)保獨(dú)立設(shè)計(jì)，升降與進(jìn)出，方便安全，便于清理； 錫爐采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口不銹鋼制做，硅酸鋁保溫材料保溫，爐內(nèi)溫度270℃的情況下?tīng)t外溫度≤60℃，保溫效果極佳，安全性極高. 錫爐采用5面發(fā)熱方式，加熱升溫快，設(shè)計(jì)自動(dòng)開(kāi)/關(guān)機(jī)時(shí)間，錫爐升溫時(shí)間70分鐘即可生產(chǎn)。 錫爐采用進(jìn)口高溫馬達(dá)，無(wú)級(jí)變頻調(diào)速，獨(dú)立控制，波峰性能穩(wěn)定； 錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段獨(dú)立控制，升溫迅速，解決了錫爐暴錫的缺點(diǎn)； 波峰整機(jī)總功率為15KW，起動(dòng)需用70min/5度電。空載恒溫所需3度電/小時(shí)。 整機(jī)設(shè)計(jì)安全合理，靈敏的故障報(bào)警系統(tǒng)，確保設(shè)備性能的穩(wěn)定，操作人員的安全。 整機(jī)內(nèi)部噪音70分貝，外部噪音60分貝以下.符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、環(huán)保要求。 整機(jī)外觀線條流暢，前門(mén)氣釭式結(jié)構(gòu)，后門(mén)拉推式結(jié)構(gòu).開(kāi)啟安全、方便、省力。整機(jī)設(shè)計(jì)合理、高效、節(jié)能、安全、環(huán)保。

 

低氧化錫爐，全新噴口設(shè)計(jì):

1.  錫爐噴嘴可根據(jù)你要過(guò)的PCB板的寬窄進(jìn)行調(diào)整，減少了無(wú)效焊接區(qū)的面積，使焊錫與空氣接觸面積保持最小，大大的減少了焊錫的氧化量。錫渣氧化量每8小時(shí)在0.8-2.0KG以?xún)?nèi)（根據(jù)PCB板的大小而異）

2.增加導(dǎo)流槽和防氧化套，減少黑粉和豆腐渣狀氧化物。

3.錫爐設(shè)計(jì)合理，錫渣自動(dòng)匯集.清理錫爐簡(jiǎn)單、方便、安全，不用天天撈錫渣，可根據(jù)情況一周或更長(zhǎng)時(shí)間清理一次

4.傳統(tǒng)的波峰機(jī)錫爐的錫渣氧化量在3-5KG/8小時(shí)，如果用改良后的錫爐以每天最少省錫3KG算，每月節(jié)?。?18元*2KG*22（天）=5192元（以SnGu0.7算）或76*2KG*22（天）=3344元（以6337Sn算），一年下來(lái)就是一臺(tái)波峰機(jī)的價(jià)格。

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