本機由PLC程序自動控制,彩色中英文觸摸屏操作,多組伺服系統配合各傳感器自動送卡,送模塊。參數可調,速度快、精度高。        步進氣缸輸送模塊料帶,模帶位置自動修正沖切,從而保證精度。
?  集IC模塊的沖切輸送、熱焊、冷焊封裝、IC模塊測試于一體。
?  先熱焊后冷焊,封裝溫度可調,效果更佳。
?  特殊的熱焊冷卻系統,使用適用于不同的熱熔膠封裝。
?  模塊位置自動修正定位,精度高。
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電  源  AC 380V/50 HZ  控制形式  PLC程序控制+伺服系統
總功率  3.5 KW  操作人數  1 人
氣  源  6kg/cm2(干燥/無水)  溫控范圍  0~400℃(可設)
耗氣量  約15
高速全自動IC卡封裝機-華鑫精工|深圳市華鑫精工機械有限公司
專業從事制卡自動化設備的開發與制造,并取得了輝煌的成績。特別是在卡片沖切機、自動卡片包裝機及IC卡(智能卡)銑槽、封裝設備領域一直處于行業的領先地位,公司產品銷售量位居行業第一。
產品智能化、自動化、高速化,采用進口PLC/PC程序控制,有自動對位、生產、報警、糾偏、糾錯等功能。自動化程度高,操作簡單。采用液壓缸、氣壓缸、伺服馬達、步進馬達為動力,運行穩定,速度快、效率高。
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