包封廠家-專業(yè)SMT廠家-深圳市達(dá)峰祺電子有限公司膠封、灌封長(zhǎng)期以來(lái)一直是國(guó)內(nèi)外PCB模塊電路、陶瓷厚膜電路的主要封裝形式；我司從事膠封灌封，歷經(jīng)20多年的歷史，產(chǎn)能巨大，工藝極其穩(wěn)定，我司能根據(jù)您的要求進(jìn)行全部或者局部灌封、膠封，使您的電路封裝后不僅外觀成型，而且具有防水、防盜、保密的功效！我公司使用自主研發(fā)的封裝材料，自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行的封裝，更加堅(jiān)硬，難以解剖，防水、防盜性能更加出色！使用自主研發(fā)的專業(yè)封裝材料，防水、防盜、耐高溫絕緣性能更加出色！.深圳市達(dá)峰祺電子有限公司___包封廠家-專業(yè)SMT廠家-深圳市達(dá)峰祺電子有限公司