封裝_高溫厚膜電路制造_深圳市達峰祺電子有限公司除塑封外，膠封、灌封長期以來一直是國內外PCB模塊電路、陶瓷厚膜電路的主要封裝形式；我司從事膠封灌封，歷經20多年的歷史，產能巨大，工藝極其穩定，我司能根據您的要求進行全部或者局部灌封、膠封，使您的電路封裝后不僅外觀成型，而且具有防水、防盜、保密的功效！我公司使用自主研發的封裝材料，自動化設備進行的封裝，更加堅硬，難以解剖，防水、防盜性能更加出色！自主研發的專業灌封、膠封材料及工藝，具有業內最好的防水防盜保密性能！.深圳市達峰祺電子有限公司|||封裝_高溫厚膜電路制造_深圳市達峰祺電子有限公司