SIP封裝/陶瓷包封專業/深圳市達峰祺電子有限公司模塊塑封：我司于2013年引進設備和技術，“首創”PCB模塊“塑封”：即將您的PCB模塊電路塑封成標準的“SIP、DIP、SOP、QFN”等標準形式。塑封后的電路具有“技術和成本保密”的雙重優勢，而且外觀成型后美觀大方、防盜功能更強，便于您對外銷售；——我司擁有多臺套“專業塑封、模具制造、機加工”等一系列設備，以及成套的塑封及五金模具方便選用、豐富的風險規避經驗，使我們塑封的合格率高、月產能達500萬件；封裝后技術和成本都得到了保密。.深圳市達峰祺電子有限公司___SIP封裝/陶瓷包封專業/深圳市達峰祺電子有限公司