常見集成電路封裝加工_電路包封專業_深圳市達峰祺電子有限公司專業集成電路封裝技術，開發三年方得成功：公司專業從事于集成電路的二次封裝技術，從普通灌膠封裝，到標準塑封，均為國內首創、相關專利技術正在申請，目前封裝工藝已經成熟、并且完成量產兩年，批產能力達300萬件/月；▲公司擁有專業、大噸位封裝機器多臺，能夠完美進行各種常見形狀的IC塑封，目前主要的有：SIP單列直插系列、SOP貼片系列、QFN系列、QFP系列。。▲公司擁有多種塑封必須的端子模具20余件套，塑封模具30余套；很多可以利用的資料、配件，可實現快速開模、打樣已經批產塑封；效率和合格率都很高；.深圳市達峰祺電子有限公司///常見集成電路封裝加工_電路包封專業_深圳市達峰祺電子有限公司