定型封裝-模塊塑封代工-深圳市達(dá)峰祺電子有限公司公司專注于二次集成電路封裝技術(shù)，從普通灌膠封裝，到國內(nèi)首創(chuàng)的專利技術(shù)塑封，各種常見外形的產(chǎn)品封裝都經(jīng)驗(yàn)豐富！——只要您提供您的電路模塊原型，我們將為您規(guī)劃、定制成本最低、最快速高效的封裝、測試方案！一，一般灌膠性質(zhì)的無定型封裝：采用我司自行研制的混合樹脂材料，遠(yuǎn)勝于常見環(huán)氧材料，經(jīng)過高溫固化后，產(chǎn)品相當(dāng)堅硬而不失美觀，封裝后產(chǎn)品更加“防盜、防撬、防潮、防銹、絕緣、耐酸堿腐蝕”；多年的經(jīng)驗(yàn)，使我們能做到：成本更低、效率更高、速度更快！2008年，公司的加工工藝及品質(zhì)，獲得了日本三菱和富士公司認(rèn)可，成為中國大陸長期授權(quán)封測加工商；二，專業(yè)塑封：我司專業(yè)塑封，為國內(nèi)首創(chuàng)專利技術(shù)：其工藝與半導(dǎo)體封測相同；產(chǎn)品塑封后外形更加平整、美觀、大方——憑借昂貴、精良的封裝設(shè)備，我司在塑封的各個環(huán)節(jié)，工藝成熟、已順利完成多款量產(chǎn)，現(xiàn)有產(chǎn)能達(dá)300萬件/月；當(dāng)前主要有：“SIP單列直插、SOP貼片、QFN、QFP四向出腳”等形式！ 模塊本身可以是局部電路也可以是單一功能的完整電路；您可將您電路中的其中某些微功率核心部件，剔除大功率、大體積部件后，集成在一起再進(jìn)行塑封，即成為一個單一功能模塊，抑或?qū)⒁粋€電路分成多個模塊，進(jìn)行塑封，隨心所欲的實(shí)現(xiàn)電路的模塊化。 產(chǎn)品在塑封后，可完美實(shí)現(xiàn)成本及技術(shù)的雙保密，并有利于產(chǎn)品的集中、微型化、模塊化、可打上LOGO，標(biāo)記銘牌，形成自有的獨(dú)特技術(shù)方案進(jìn)行銷售；客戶在使用時，亦方便檢測和更換；模塊塑封后采用專用材料進(jìn)行包裝和運(yùn)輸，亦可實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)的SMT編帶包裝，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的完整獨(dú)立！一般灌膠封裝采用我司自行配置的封裝材料，更加堅固耐撬，保密性更強(qiáng)；專業(yè)塑封屬于我司專利技術(shù)，亦為國內(nèi)首創(chuàng)，其工藝與半導(dǎo)體塑封一致。從普通灌膠封裝到專業(yè)塑封，各種封裝工藝都是我司擅長的封裝手段！.達(dá)峰祺電子///定型封裝-模塊塑封代工-深圳市達(dá)峰祺電子有限公司