IC包封-富士IGBT驅(qū)動(dòng)模塊-深圳市達(dá)峰祺電子有限公司作為電路包封行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者：公司30多年來專業(yè)從事于各種陶瓷厚膜電路、PCB模塊電路的研發(fā)與生產(chǎn)，及各種PCBA電路的外形封裝、包封加工；公司現(xiàn)有大型進(jìn)口專業(yè)封裝設(shè)備3臺(tái)，全自動(dòng)化攪拌、噴射等封裝設(shè)備6臺(tái)，恒溫恒濕通風(fēng)設(shè)備18臺(tái)，完美的包封環(huán)境，精良的設(shè)備、豐富的經(jīng)驗(yàn)，是您的產(chǎn)品包封最佳的合作伙伴；現(xiàn)擁有熟練員工200余人，效率高，成本低，出貨快，現(xiàn)行包封產(chǎn)能300萬件/月；公司自行研制的專業(yè)材料，使產(chǎn)品封裝后更加耐撬、保密性更強(qiáng)，耐高溫、耐酸堿腐蝕更好；封裝后的產(chǎn)品不僅僅可實(shí)現(xiàn)整機(jī)電路的模塊化，還可以實(shí)現(xiàn)技術(shù)和成本的雙保密；公司對(duì)各種模塊產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)完整作業(yè)，從材料采購、smt到最后的封裝和測(cè)試，均能快速高效實(shí)現(xiàn)，效率高，合格率可達(dá)萬分之三。日本三菱、富士公司專業(yè)授權(quán)：公司從事包封歷史悠久，所采用的材料非一般環(huán)氧材料可比，公司自行配置（恕不對(duì)外出售）的材料更加堅(jiān)硬、對(duì)于技術(shù)與成本的保密性更強(qiáng)，具有完整的防盜、防撬、防潮、防銹功效；從事包封行業(yè)多年，已實(shí)現(xiàn)日產(chǎn)能10萬件能力，累計(jì)量產(chǎn)超過5000萬件——2008年，公司的加工工藝及品質(zhì)，獲得了日本三菱和富士公司認(rèn)可，被授權(quán)為中國大陸長(zhǎng)期封、測(cè)加工商；.達(dá)峰祺電子///IC包封-富士IGBT驅(qū)動(dòng)模塊-深圳市達(dá)峰祺電子有限公司