模塊塑封加工_厚膜混合電路_深圳市達峰祺電子有限公司公司專注于二次集成電路的封裝技術，從普通灌膠封裝，到國內首創的標準塑封（專利技術），各種常見外形的產品封裝都積累了豐富的經驗！——只要您按照我司推薦的方法，設計好二次集成的PCB模塊原型，我們將為您規劃、定制成本最低、最快速高效的封測方案！目前各個環節的工藝十分成熟、已順利完成多款量產，現有產能達300萬件/月；我司采用的塑測工藝與半導體封測幾乎完全相同；產品封裝后美觀大方、一致性好、合格率高，當前主要有：“SIP單列直插、SOP貼片、QFN、QFP四向出腳”等形式！ 專利技術，國內首創PCB二次集成模塊，工藝與半導體塑封一致。.達峰祺電子___模塊塑封加工_厚膜混合電路_深圳市達峰祺電子有限公司