封裝價格/富士IGBT驅動生產/深圳市達峰祺電子有限公司公司專注于二次集成電路封裝技術，從普通灌膠封裝，到國內首創的專利技術塑封，各種常見外形的產品封裝都經驗豐富！——只要您提供您的電路模塊原型，我們將為您規劃、定制成本最低、最快速高效的封裝、測試方案！一，一般灌膠性質的無定型封裝：采用我司自行研制的混合樹脂材料，遠勝于常見環氧材料，經過高溫固化后，產品相當堅硬而不失美觀，封裝后產品更加“防盜、防撬、防潮、防銹、絕緣、耐酸堿腐蝕”；多年的經驗，使我們能做到：成本更低、效率更高、速度更快！2008年，公司的加工工藝及品質，獲得了日本三菱和富士公司認可，成為中國大陸長期授權封測加工商；二，專業塑封：我司專業塑封，為國內首創專利技術：其工藝與半導體封測相同；產品塑封后外形更加平整、美觀、大方——憑借昂貴、精良的封裝設備，我司在塑封的各個環節，工藝成熟、已順利完成多款量產，現有產能達300萬件/月；當前主要有：“SIP單列直插、SOP貼片、QFN、QFP四向出腳”等形式！ 模塊本身可以是局部電路也可以是單一功能的完整電路；您可將您電路中的其中某些微功率核心部件，剔除大功率、大體積部件后，集成在一起再進行塑封，即成為一個單一功能模塊，抑或將一個電路分成多個模塊，進行塑封，隨心所欲的實現電路的模塊化。 產品在塑封后，可完美實現成本及技術的雙保密，并有利于產品的集中、微型化、模塊化、可打上LOGO，標記銘牌，形成自有的獨特技術方案進行銷售；客戶在使用時，亦方便檢測和更換；模塊塑封后采用專用材料進行包裝和運輸，亦可實現標準的SMT編帶包裝，實現產品的完整獨立！從普通灌膠封裝到專業塑封，各種封裝工藝都是我司擅長的封裝手段！一般灌膠封裝采用我司自行配置的封裝材料，更加堅固耐撬，保密性更強；專業塑封屬于我司專利技術，亦為國內首創，其工藝與半導體塑封一致。.達峰祺電子///封裝價格/富士IGBT驅動生產/深圳市達峰祺電子有限公司