模塊封裝代工厚膜引線深圳市達峰祺電子有限公司公司專注于二次集成電路封裝技術，從普通灌膠封裝，到國內(nèi)首創(chuàng)的專利技術塑封，各種常見外形的產(chǎn)品封裝都經(jīng)驗豐富！——只要您提供您的電路模塊原型，我們將為您規(guī)劃、定制成本最低、最快速高效的封裝、測試方案！一，一般灌膠性質(zhì)的無定型封裝：采用我司自行研制的混合樹脂材料，遠勝于常見環(huán)氧材料，經(jīng)過高溫固化后，產(chǎn)品相當堅硬而不失美觀，封裝后產(chǎn)品更加“防盜、防撬、防潮、防銹、絕緣、耐酸堿腐蝕”；多年的經(jīng)驗，使我們能做到：成本更低、效率更高、速度更快！2008年，公司的加工工藝及品質(zhì)，獲得了日本三菱和富士公司認可，成為中國大陸長期授權封測加工商；二，專業(yè)塑封：我司專業(yè)塑封，為國內(nèi)首創(chuàng)專利技術：其工藝與半導體封測相同；產(chǎn)品塑封后外形更加平整、美觀、大方——憑借昂貴、精良的封裝設備，我司在塑封的各個環(huán)節(jié)，工藝成熟、已順利完成多款量產(chǎn)，現(xiàn)有產(chǎn)能達300萬件/月；當前主要有：“SIP單列直插、SOP貼片、QFN、QFP四向出腳”等形式！ 一般灌膠封裝采用我司自行配置的封裝材料，更加堅固耐撬，保密性更強；專業(yè)塑封屬于我司專利技術，亦為國內(nèi)首創(chuàng)，其工藝與半導體塑封一致。.達峰祺電子___模塊封裝代工厚膜引線深圳市達峰祺電子有限公司