包封加工_模塊塑封_深圳市達峰祺電子有限公司作為電路包封行業的領導者:公司30多年來專業從事于各種陶瓷厚膜電路、PCB模塊電路的研發與生產,及各種PCBA電路的外形封裝、包封加工;公司現有大型進口專業封裝設備3臺,全自動化攪拌、噴射等封裝設備6臺,恒溫恒濕通風設備18臺,完美的包封環境,精良的設備、豐富的經驗,是您的產品包封最佳的合作伙伴;現擁有熟練員工200余人,效率高,成本低,出貨快,現行包封產能300萬件/月;日本三菱、富士公司專業授權:公司從事包封歷史悠久,所采用的材料非一般環氧材料可比,公司自行配置(恕不對外出售)的材料更加堅硬、對于技術與成本的保密性更強,具有完整的防盜、防撬、防潮、防銹功效;從事包封行業多年,已實現日產能10萬件能力,累計量產超過5000萬件——2008年,公司的加工工藝及品質,獲得了日本三菱和富士公司認可,被授權為中國大陸長期封、測加工商;.達峰祺電子|||包封加工_模塊塑封_深圳市達峰祺電子有限公司