厚膜電路塑封-M57962L工作原理-深圳市達(dá)峰祺電子有限公司公司專注于二次集成電路的封裝技術(shù)，從普通灌膠封裝，到國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的標(biāo)準(zhǔn)塑封（專利技術(shù)），各種常見外形的產(chǎn)品封裝都積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)！——只要您按照我司推薦的方法，設(shè)計(jì)好二次集成的PCB模塊原型，我們將為您規(guī)劃、定制成本最低、最快速高效的封測(cè)方案！目前各個(gè)環(huán)節(jié)的工藝十分成熟、已順利完成多款量產(chǎn)，現(xiàn)有產(chǎn)能達(dá)300萬(wàn)件/月；我司采用的塑測(cè)工藝與半導(dǎo)體封測(cè)幾乎完全相同；產(chǎn)品封裝后美觀大方、一致性好、合格率高，當(dāng)前主要有：“SIP單列直插、SOP貼片、QFN、QFP四向出腳”等形式！ 專利技術(shù)，國(guó)內(nèi)首創(chuàng)PCB二次集成模塊，工藝與半導(dǎo)體塑封一致。.達(dá)峰祺電子___厚膜電路塑封-M57962L工作原理-深圳市達(dá)峰祺電子有限公司