QFP封裝-厚膜電路老廠家-深圳市達(dá)峰祺電子有限公司公司專注于二次集成電路封裝技術(shù)，從普通灌膠封裝，到國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的專利技術(shù)塑封，各種常見(jiàn)外形的產(chǎn)品封裝都經(jīng)驗(yàn)豐富！——只要您提供您的電路模塊原型，我們將為您規(guī)劃、定制成本最低、最快速高效的封裝、測(cè)試方案！一，一般灌膠性質(zhì)的無(wú)定型封裝：采用我司自行研制的混合樹(shù)脂材料，遠(yuǎn)勝于常見(jiàn)環(huán)氧材料，經(jīng)過(guò)高溫固化后，產(chǎn)品相當(dāng)堅(jiān)硬而不失美觀，封裝后產(chǎn)品更加“防盜、防撬、防潮、防銹、絕緣、耐酸堿腐蝕”；多年的經(jīng)驗(yàn)，使我們能做到：成本更低、效率更高、速度更快！2008年，公司的加工工藝及品質(zhì)，獲得了日本三菱和富士公司認(rèn)可，成為中國(guó)大陸長(zhǎng)期授權(quán)封測(cè)加工商；二，專業(yè)塑封：我司專業(yè)塑封，為國(guó)內(nèi)首創(chuàng)專利技術(shù)：其工藝與半導(dǎo)體封測(cè)相同；產(chǎn)品塑封后外形更加平整、美觀、大方——憑借昂貴、精良的封裝設(shè)備，我司在塑封的各個(gè)環(huán)節(jié)，工藝成熟、已順利完成多款量產(chǎn)，現(xiàn)有產(chǎn)能達(dá)300萬(wàn)件/月；當(dāng)前主要有：“SIP單列直插、SOP貼片、QFN、QFP四向出腳”等形式！ 模塊本身可以是局部電路也可以是單一功能的完整電路；您可將您電路中的其中某些微功率核心部件，剔除大功率、大體積部件后，集成在一起再進(jìn)行塑封，即成為一個(gè)單一功能模塊，抑或?qū)⒁粋€(gè)電路分成多個(gè)模塊，進(jìn)行塑封，隨心所欲的實(shí)現(xiàn)電路的模塊化。 產(chǎn)品在塑封后，可完美實(shí)現(xiàn)成本及技術(shù)的雙保密，并有利于產(chǎn)品的集中、微型化、模塊化、可打上LOGO，標(biāo)記銘牌，形成自有的獨(dú)特技術(shù)方案進(jìn)行銷售；客戶在使用時(shí)，亦方便檢測(cè)和更換；模塊塑封后采用專用材料進(jìn)行包裝和運(yùn)輸，亦可實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)的SMT編帶包裝，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的完整獨(dú)立！一般灌膠封裝采用我司自行配置的封裝材料，更加堅(jiān)固耐撬，保密性更強(qiáng)；專業(yè)塑封屬于我司專利技術(shù)，亦為國(guó)內(nèi)首創(chuàng)，其工藝與半導(dǎo)體塑封一致。作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，我司封裝的優(yōu)勢(shì)有：1，設(shè)備、配套齊全：公司擁有專業(yè)、大噸位封裝設(shè)備多臺(tái)，系列模具制造設(shè)備30余臺(tái)套；能夠完美進(jìn)行各種模具的設(shè)計(jì)、制造及塑封；行業(yè)配套十分完善，珠三角豐富的資源，對(duì)每一款新品的配套加工都能做到高時(shí)效、高效率、高速度；2，產(chǎn)品線完整、經(jīng)驗(yàn)豐富：公司從事塑封多年，擁有豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)；已經(jīng)完成的各種五金模、塑封模、沖壓模以及配套工具組合，多達(dá)60余件套；批產(chǎn)數(shù)量已超過(guò)三千萬(wàn)件，工藝成熟，可靠，批產(chǎn)成品合格率，最高可達(dá)萬(wàn)分之三；3，資源優(yōu)勢(shì)：公司擁有多付五金端子模具、塑封模具、沖壓模具；有很多資源可資利用，可為您的電路實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)模、打樣以及批產(chǎn)塑封，少走彎路、順利量產(chǎn)；從普通灌膠封裝到專業(yè)塑封，各種封裝工藝都是我司擅長(zhǎng)的封裝手段！.達(dá)峰祺電子///QFP封裝-厚膜電路老廠家-深圳市達(dá)峰祺電子有限公司